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厂商型号:

1-530844-8

芯天下内部编号:
35-1-530844-8
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
Type Card Edge
Pitch 3.18 mm
Number of Contacts 60
Contact Plating Gold
Mounting Through Hole
Termination Method Solder
Standard Package Bulk
Keyed Position 0
PCB Mount Angle Vertical
Retention Latch Without
Housing Material Polyester GF
Post Type Solder Post
RoHSELV Compliance Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C
Product Series Standard Edge II
Solder Tail Contact Plating Tin
Centerline (mm in) 3.18 [0.125]
Housing Color Black
Number of Dual Positions 30
Product Type Connector
Connector Type Standard
Termination (Solder) Post Length (mm in) 4.75 [0.187]
Contact Mating Area Plating Material Gold (30)
Housing Flammability Rating UL 94V-0
Positions Unloaded None
Mounting Ears Without
Contact Underplating Nickel
PCB Retention Feature No
High Current No
Contact Material Phosphor Bronze
Card Type Non Specified - Dual Edge
Material - Insulation Polyester, Glass Filled
Card Thickness 0.054" ~ 0.070" (1.37mm ~ 1.78mm)
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Number of Positions 60
Number of Rows 2
Gender Female
Contact Finish Gold
Termination Solder
Mounting Type Through Hole
Color Black
Operating Temperature -55°C ~ 85°C
Packaging Bulk
Read Out Dual
Other Names A108520
rohs Lead free / RoHS Compliant
Series 530844
RoHS No
Standard Pack: 90
连接器类型 连接器组件
Centerline (Pitch) 3.18 mm [ .125 in ]
适用于 印刷电路板
连接器种类 母端
端子类型 插座
端子端接区域电镀厚度 (µin) 100
封装方法 包装
Hot Pluggable No
行数 2
Selectively Loaded No
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
端子定位力 不带
壳体颜色 黑色
Connector System 板对板
接合对准 不带
高度 15.49 mm [ .61 in ]
端子接触部电镀材料
PCB Mount Alignment Without
接合固定 不带
产品类型 连接器
PCB 安装固定 不带
面板安装固定 不带
工组温度范围 (°C) -55 – 85
Card Slot Depth 7.49 mm [ .29 in ]
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 玻璃填充聚酯
端接柱体长度 4.75 mm [ .187 in ]
Underplate Material Nickel
焊尾端子电镀材料 锡铅
Contact Termination Area Plating Material Finish Bright
端子端接区域电镀材料 锡铅
Position Keyed 0
端子基材 磷青铜
封装数量 90
端子接触部电镀厚度 (µm) .76
End Caps Without
连接器和端子端接到 印刷电路板

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